苹果、海思2020年转向5nmAMD将成台积电7nm第一大客户

2020年除了7nm显卡之外,AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级,3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中首次超越苹果、海思、高通而成为第一。

据报道,台积电2020上半年的7nm产能将提升到每月11万片晶圆,其中苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1-5大客户,前四名占比在20%左右,联发科占比13%左右。

到了下半年,台积电还会继续提升7nm产能到每月14万片晶圆,不过苹果、海思会转向5nm工艺,使得AMD的7nm订单占比增加,预计能包揽3万片晶圆/月的产能,占比提升到21%,超越苹果成为台积电7nm第一大客户,而海思、高通的份额也不过17-18%,联发科则提升到14%。

虽然AMD超越苹果、海思成为台积电第一大7nm客户,主要原因还是这两家公司今年的A14、麒麟1020处理器会转向5nm工艺,但是从结果来看,AMD在台积电产能中占据如此大的比例还是首次,凸显了双方合作的重要性。

 
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